12月28日消息，華為精密制造有限公司成立。根據(jù)企查查APP顯示，上述公司法定代表人為李建國，注冊資本6億元人民幣，經(jīng)營范圍包含：光通信設(shè)備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導(dǎo)體分立器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由華為技術(shù)有限公司100%控股。

需要注意的是，分立器件與芯片有所區(qū)別。按國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)品可分成四種類型，分別是集成電路、分立器件、光電器件和傳感器。其中，集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）又叫做芯片。

公開資料顯示，集成電路是將多個電阻，電容，晶體管等分立元件或集成電路集成在一起，實現(xiàn)某種功能的電路。而分立元件是與集成電路相對而言的，一般指普通的電阻、電容、二極管、三極管等根據(jù)自身的材料特性或電性來呈現(xiàn)獨立的功能。

第一財經(jīng)報道稱，華為精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。有華為內(nèi)部人士表示，“我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。經(jīng)營范圍中提及的‘半導(dǎo)體分立器件’主要是分立器件的封裝、測試。”